降本增效双升级!国内核心安全芯片研发企业的终端安全一体化落地标杆

时间:2026-07-03 14:39:14点击:63


紫光同芯×盈高,一体化终端安全落地案例

安全提质+运维增效!筑牢芯片核心数据安全防线

 

在芯片研发领域,研发代码、芯片图纸、客户数据是企业的核心生命线。随着企业规模扩张、多区域分布式办公普及,终端接入混乱、数据泄露、多安全系统运维繁琐等问题,成为众多芯片企业安全建设的核心痛点。

 

近日,盈高终端安全管理一体化方案成功落地紫光同芯,针对企业网络接入、数据资产管理、运维效率三大核心难题,打造适配芯片研发企业的轻量化、高安全、易运维的全域终端安全体系,实现安全防护与办公效率双向升级。

紫光同芯作为国内核心安全芯片研发企业,深耕安全芯片设计、研发与量产全链路,企业内部沉淀海量高价值核心资产:芯片源代码、版图文件、工艺 IP、仿真测试数据直接决定技术壁垒与市场竞争力,一旦发生泄露将造成不可逆的技术与经济损失,因此终端防泄密、全网入网合规是企业数字化建设的刚性底线要求。

 

一、3大核心痛点制约企业安全与效率升级
 

01网络环境复杂,终端统一管控难

企业拥有研发办公、实验室、芯片测试等多类并行网络场景,终端类型复杂多样,既包含运行EDA工具的研发PC,也有IoT设备、调试仪器、打印机等哑终端。各类设备接入方式、管控需求差异大,传统分散的安全产品无法统一纳管全网终端,存在安全管控盲区。
 

02多客户端运行,影响研发效率

芯片研发对终端算力要求极高,仿真、版图设计等核心业务十分耗费设备资源。原有安全方案需要安装多个独立客户端,多Agent同时运行会占用大量终端性能,造成设备卡顿、运行延迟,直接影响研发工作效率。
 

03传统方案架构分散、运维复杂

芯片行业对研发代码、版图、IP核心资产的防泄密和合规管控要求严苛,而传统安全方案架构分散、运维复杂,普遍存在“重管控、轻体验”的问题。企业亟需一套轻量化、一体化的安全体系,实现单客户端统一管控,兼顾数据安全、场景适配与终端使用体验。

 

二、一体化解决方案一站式破解全域难题
 

针对紫光同芯研发场景专属痛点,落地网络准入、桌面管理、零信任三产品深度联动、单客户端统一平台一体化安全方案,打破多系统割裂、策略重复、运维分散的困境。

 

01统一联动架构:一端一台,全域互通

方案底层打通三大安全能力,采用单客户端、统一管理平台架构,实现全产品策略互通、身份互认:一套身份账号同步用于远程资源访问、终端入网校验、终端基线管控,无需重复录入账号、重复配置安全策略,从源头规避多系统重复建设、规则冲突、运维繁琐问题。
 

02混合准入技术,全覆盖复杂网络场景

采用「802.1x+Portal」双准入技术组合,精准匹配企业分区网络管控需求:办公研发区有线、无线网络部署 802.1X 端口强认证,绑定设备端口与员工身份,未授权终端无法接入研发内网,守住内网第一道关口;访客无线、外协临时接入场景启用 Portal 网页认证,兼顾外部人员灵活访问,同时全程记录接入日志,实现 “强管控内网、高弹性访客” 双向兼顾。

 

03三层闭环防护,统一策略可视下发

构建远程访问—入网校验—终端管控完整安全闭环,所有安全规则在同一平台统一下发、集中可视化审计:

零信任前置:基于最小权限原则管控研发服务器、EDA 平台等核心资源远程访问,外网无暴露端口,杜绝外部越权访问;

准入中间校验:终端接入网络前强制完成安全合规体检,补丁、杀毒、外设管控不达标直接隔离网络,阻断风险终端入网;

桌面管理兜底:对内网所有终端统一基线加固、软件运维、外设管控、操作审计,从终端底层封堵数据拷贝、私自外传等泄密渠道。三层防护能力层层递进、策略联动,形成从远程访问到内网终端的全链路纵深防御。

 

三、落地效果和价值:安全提级+运维减负双向赋能

 

01纵深防护加固,守护芯片核心研发资产

搭建「远程身份权限—网络准入体检—终端基线管控」三层安全防线,形成闭环隔离机制。外部非法访问、不合规终端、高危操作全链路拦截,从网络入口到终端底层全方位防护版图、IP、源代码等高机密研发数据,满足芯片行业严苛防泄密与等保合规要求,筑牢企业技术护城河。

 

02极简轻量化运维,释放研发终端算力

单客户端承载三套安全能力,告别多 Agent 堆叠占用终端算力,研发工作站运行 EDA、仿真工具无卡顿,彻底解决研发人员终端性能痛点;全网安全策略、终端设备、访问日志集中于统一管理平台,运维人员无需切换多套系统排查、配置,统一管控全网终端,大幅降低安全运维人力成本。
 

03混合网络全场景适配,兼顾管控与灵活

802.1X强认证+Portal 柔性接入的混合准入模式,完美适配紫光同芯研发内网、实验室、测试产线、访客外网混合复杂环境。传统 PC、IoT 设备、哑终端、外来访客设备全部实现规范化接入管理,做到内网严控、外网灵活,覆盖企业全部网络分区场景。

 

本次一体化安全项目落地,为芯片设计类高科技企业提供可复制的安全建设样板。以零信任、网络准入、桌面管理三联动一体化架构,平衡核心数据安全防护、复杂终端统一管理、研发终端轻量化体验三大核心诉求,在保障芯片研发知识产权绝对安全的前提下,简化运维架构、不损耗研发算力,实现安全管控与研发效率双向提升,为国内安全芯片企业数字化安全体系建设提供优秀实践参考。

 

未来,盈高将持续深耕科创企业网络安全场景,打磨轻量化、一体化、高适配的终端安全解决方案,为更多硬核科技企业的数字化、安全化发展保驾护航!

 

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